Disco-DFD-6340
Disco DFD-6340 是由日本 DISCO Corporation 研发的一款 全自动高精度晶圆切割（Dicing）机，用于半导体晶圆及其他脆性材料（如蓝宝石、硅、氮化镓等）精密分割加工。该机型属于 DISCO 的 DFD 系列，是业界成熟的高性能晶圆切割设备之一。
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Disco-DFL7560L
Disco DFL7560L 是由日本 DISCO Corporation 研发的一款 全自动激光剥离（Laser Lift-Off）设备，用于半导体晶圆的材料层与基板分离等精密加工工艺。它采用 DPSS（固体激光）激光源，在保证高加工质量的同时实现高速处理与稳定重复性。