Aixtron G4-HT for GaN
Aixtron Aix 2800G4 HT MOCVD设备以多区精准温控、高温稳定生长和快速换型三大技术突破,将8英寸GaN外延均匀性偏差压至≤2%、SiC裂纹率降至0.5%,器件良率提升14-18%,双晶圆并行生长使产能翻倍,成为5G基站、新能源汽车和深紫外LED量产的核心引擎。
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Aixtron Aix 2800G4 HT MOCVD设备以多区精准温控、高温稳定生长和快速换型三大技术突破,将8英寸GaN外延均匀性偏差压至≤2%、SiC裂纹率降至0.5%,器件良率提升14-18%,双晶圆并行生长使产能翻倍,成为5G基站、新能源汽车和深紫外LED量产的核心引擎。
AIXTRON G4-HT(High-Temperature)是一款由德国 AIXTRON SE 开发的高温金属有机化学气相沉积(MOCVD)系统,主要用于半导体材料的外延生长与薄膜沉积。此类设备传统上用于制作 III-V 化合物材料(如 GaN 等),用于包括碳化硅(SiC)相关材料的沉积工艺中。
Aixtron G4-TM for GaAs是德国 AIXTRON SE 推出的 金属有机化学气相沉积(MOCVD)系统,属于 G4(第四代)平台,专为 GaAs / InP 及其他 III-V 化合物半导体材料的高质量外延生长 而设计。该系统广泛用于高性能光电子器件与射频器件的制造
Applied Materials PVD 是美国 Applied Materials(应用材料公司) 推出的 物理气相沉积系统,用于在硅晶圆或其他基片上沉积高纯度、均匀且可控厚度的金属或介质薄膜。PVD 是现代集成电路互连层(Cu/Al/Ti/W 等金属)、阻挡层、接触层以及一些功能性薄膜制备的关键工艺装备
Candela 8720 是 KLA (原 KLA-Tencor) 推出的一款 先进的晶圆缺陷光学检测设备,用于高端复合半导体材料的表面和外延层缺陷快速检测与分析。它结合了多种光学检测技术和自动化 SPC(统计过程控制)流程,帮助半导体制造商提升质量控制水平与产线良率。
Disco DFD-6340 是由日本 DISCO Corporation 研发的一款 全自动高精度晶圆切割(Dicing)机,用于半导体晶圆及其他脆性材料(如蓝宝石、硅、氮化镓等)精密分割加工。该机型属于 DISCO 的 DFD 系列,是业界成熟的高性能晶圆切割设备之一。
Disco DFL7560L 是由日本 DISCO Corporation 研发的一款 全自动激光剥离(Laser Lift-Off)设备,用于半导体晶圆的材料层与基板分离等精密加工工艺。它采用 DPSS(固体激光)激光源,在保证高加工质量的同时实现高速处理与稳定重复性。
Hitachi S-9220 是由 日立(Hitachi) 生产的一款 高性能扫描电子显微镜(SEM),常用于半导体和纳米材料等领域的精密检测与分析。它也常见作 CD-SEM(Critical Dimension SEM),用于微纳工艺关键尺寸(CD)的测量与成像
Novellus C2 PECVD 是 Applied Materials(阿普莱德材料)旗下 Novellus 系列的 PECVD 外延沉积设备。它采用 等离子体增强化学气相沉积(PECVD)技术,用于在晶圆表面沉积薄膜材料,广泛应用于 集成电路制造、功率器件、光电子与 MEMS 等领域。
PANalytical XRD 指的是由荷兰 PANalytical(现为 Malvern Panalytical) 研发生产的 X 射线衍射仪器(X-Ray Diffraction,XRD)。这类设备用于材料科学、化学、矿物学、半导体、薄膜等领域的晶体结构分析与材料定性/定量检测。
Veeco K465i 是美国 Veeco Instruments Inc. 推出的 TurboDisc® 氮化镓(GaN)金属有机化学气相沉积(MOCVD)系统,专为高亮度 LED(HB-LED)外延片生产设计。该机型基于 Veeco 的成熟 K-Series 平台,自 2010 年推出以来成为全球 LED 制造业的重要 MOCVD 设备之一。
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